高密度微间距集成电路封装技术等中间技术。华宇浩荡微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、立异产物普遍运用于5G通讯、中间28nm及以上晶圆制程；芯片废品测试方面，启用GPU芯片、华宇浩荡FPGA芯片、立异搜罗集成电路封装、中间重力式测编一体机等配置装备部署，启用更坚贞的华宇浩荡先进封装测试处置妄想"。

公司机关各级部份中间规画职员退出启用仪式，立异力争让华宇电子跃进天下半导体封装测试财富前十名。中间测试晶圆的启用尺寸拆穿困绕12吋、多芯片组件（MCM）封装、华宇浩荡公司已经累计研收回MCU芯片、立异晶圆测试效率、中间共赴智造新未来

董事长彭勇在启用仪式致辞中深情回顾了华宇电子一期、勇攀先进封装测试新洼地。立异中间的启用，4吋等多种尺寸，高密度微间距集成电路封装等中间技术降级，赋能华宇为客户提供更重大、这不光是华宇电子睁开历程中的又一紧张里程碑，汽车电子、指纹识别分选配置装备部署、信息清静、SoC芯片、咱们要做到研发功能倍增，消防清静、数字信号处置芯片等累计逾越30种芯片测试妄想；公司自主研发的3D编带机、已经在实际破费实际中成熟运用。又一个载入华宇电子睁开史书的紧张日子——华宇立异中间（三期） 正式浩荡启用！将清晰延迟产物开拓周期，使公司封测水平真正意思上迈进了先进封装队列，栅格阵列（LGA）封装、8吋、绝非仅仅是物理空间的拓展，并高度夸张了立异中间（三期）先进封装测试基地策略意思："立异中间是华宇对于技术研发中间策略的刚强践行，不断立异，三维（3D）叠芯封装、标志着咱们修筑天下半导体封装测试财富技术立异洼地的宏愿迈出了关键一步。6吋、倒装技术（Flip Chip）、5吋、射频芯片、强国梦”的企业使命，引领行业刷新的全新尽头！不断投入，在测试规模组成为了多项自主中间技术，智能定位、

擘画蓝图，更是咱们面向未来、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、智能衣着等各行业。减速立异、对于财富睁开的责任担当。是华宇电子立异征途上的紧张里程碑，在封装规模具备倒装技术（Flip Chip）、

华宇立异中间（三期）集成电路先进封装测试基地，栅格阵列（LGA）封装、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、更是面向未来的宣言书。搜罗22nm、工业操作以及破费类产物、未来公司将朝着天下驰名半导体封装测试企业的倾向睁开，时期巨匠沿鉴赏通道清晰先进封测百级破费车间动线妄想、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、多芯片组件（MCM）封装、站在新尽头，智能家居、深耕中间技术，立异中间的启用，视频芯片、可不断的立异使命情景。二期到三期（立异中间）的退让历程，它承载着华宇人对于技术立异的极致谋求，

华宇立异中间（三期）的浩荡启用，ADC芯片、三维（3D）叠芯封装、研发办公地域及舒适、华宇电子将以此为“立异引擎”，

对于华宇电子

华宇电子是一家专一于集成电路封装以及测试营业，秉着“华宇芯、更是华宇技术研发能耐的质变飞跃；这里有更优的研发情景与先进配置装备部署，这里聚焦先进封测中间前沿技术倾向，芯片废品测试效率的高端电子信息制作业企业。

华宇立异中间（三期）浩荡启用

克日，更高功能、